一、設備簡介
 

　　真空攪拌脫泡機集真空負壓、高速攪拌、離心脫泡于一體，在密閉真空環境下對物料進行混合、攪拌、均質，同步消除內部氣泡，避免物料混入空氣產生孔隙、縮孔、分層等缺陷，廣泛適用于高粘度、膏狀、粉體混合類工業物料加工。
 

　　二、主要行業應用
 

　　1. 電子封裝行業
 

　　環氧樹脂、硅膠、灌封膠、導熱凝膠、導電膠、底部填充膠的攪拌混合與真空脫泡；電子元器件、電源模塊、線路板灌封前物料預處理，保證灌封無氣泡、絕緣性能穩定。
 

　　2. 新材料化工行業
 

　　聚氨酯材料、樹脂復合材料、膠粘劑、密封膠、有機硅材料、油墨、涂料、色膏的配比攪拌與脫泡；高分子新材料研發、小試中試配方調制。
 

　　3. 新能源行業
 

　　鋰電池漿料、電芯密封膠、光伏膠、光伏封裝材料、儲能電池輔料的攪拌脫泡；保障漿料均勻性，提升電池一致性與使用壽命。
 

　　4. 精細陶瓷與粉末冶金
 

　　陶瓷漿料、陶瓷胚料、金屬粉末、陶瓷粉體與粘結劑混合攪拌脫泡，成型前去除氣泡，提升燒結成品致密度與良品率。
 

　　5. 生物醫藥化妝品行業
 

　　醫用凝膠、生物培養基、牙科樹脂、面膜膏體、護膚品膏霜、彩妝原料的無菌攪拌脫泡，物料細膩無氣泡，配方混合均勻穩定。
 

　　6. 模具與注塑行業
 

　　模具硅膠、翻模樹脂、AB 水、復模材料的真空攪拌脫泡，避免模具出現氣孔、砂眼，提升復模精度與表面光潔度。
 

　　7. 光學與精密制造
 

　　光學膠、光學樹脂、鏡頭封裝膠、精密器件粘接膠攪拌脫泡，杜絕氣泡影響透光率與精密裝配精度。
 

　　三、物料適用范圍
 

　　高粘度膏狀物：各類硅膠、環氧樹脂、密封膠、導熱膏、油脂類物料；
 

　　雙組分 AB 料：AB 膠、灌封膠、聚氨酯雙組份材料配比攪拌脫泡；
 

　　粉體 + 液體混合：粉體加入樹脂、溶劑中攪拌分散，同時真空脫除裹挾空氣；
 

　　易起泡敏感物料：粘度大、易卷入空氣、不能有氣泡殘留的精細化工與電子漿料類物料。
 

　　四、適用工藝場景
 

　　產品研發小樣配制、實驗室打樣、批量生產配料、中試工藝調試、精密灌封前預處理、高端制品成型前物料精制等場景，均可適配真空攪拌脫泡機使用。